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微波介質陶瓷材料（配方粉）是制作介質濾波器的關鍵材料，被廣泛應用在無線基站、衛星通信、導航系統、電子對抗等系統中。

低溫共燒陶瓷技術（LTCC）是將印有電路圖形和埋入被動元器件的多層陶瓷基板堆疊共燒，實現電路三維空間布線。

高溫共燒陶瓷技術（HTCC）是一種先進的電子封裝技術。它是將多種材料通過層壓和焙燒工藝結合在一起制成復合材料，用于制造高溫、高頻電子封裝器件。

陶瓷材料光固化3D打印（SLA）是目前陶瓷增材制造技術中分辨率最好、成型精度最高的成型方式。